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導熱粉體材料,
導熱凝膠粉,
導熱硅脂用粉,
導熱硅膠墊片粉,
環(huán)氧膠用導熱粉,
聚氨酯膠用導熱粉原料生產(chǎn)及功能性粉體定制
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電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液粘度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別...
專門用于填充縫隙實現(xiàn)發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求。
是目前市場覆銅板環(huán)氧類產(chǎn)品的首選，粉體表面經(jīng)過強輻射原料復合活化處理，表面經(jīng)除靜電處理，使得粉體表面能大幅度降低，但不失觸變性。
導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱粉體，經(jīng)涂布熟化而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。
導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料，兼具導熱墊片和導熱硅脂的優(yōu)點，繼承了硅膠材料親和性好，耐侯性、耐高低溫性、絕緣性好等優(yōu)點。
粉體是由核心材料與氧化物經(jīng)過特殊工藝生產(chǎn)而成，具有超高導熱、絕緣、中合性。隨著電子行業(yè)發(fā)展促使電子灌封膠產(chǎn)量擴大，灌封膠主要添加粉體品種繁多……
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◎十余年導熱氧化鋁改性復配粉研究生產(chǎn)經(jīng)驗
◎配備專業(yè)的導熱粉體材料研究、表面改性研究實驗室及檢測室
◎能夠獨立地完成粉體小試、中試和批量化生產(chǎn)
◎可根據(jù)客戶需求按要求進行特殊改性、復配粉
◎?qū)岱郛a(chǎn)品多樣化選擇，交貨期同比快三天
◎可免費取樣，免費開發(fā)設(shè)計配方
◎產(chǎn)品通過IATF16949:2016質(zhì)量管理體系認證和ISO9001：2015質(zhì)量管理體系認證
◎所有氧化鋁導熱粉產(chǎn)品經(jīng)SGS檢測，質(zhì)量經(jīng)過層層把關(guān)
◎我們遵循嚴謹?shù)纳a(chǎn)品質(zhì)監(jiān)控系統(tǒng)，安全可靠
◎建立7*12小時客戶服務熱線
◎1小時內(nèi)快速響應服務，24小時幫您解決問題
◎售前、售中、售后一站式服務，無后顧之憂
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